Finger Scan sensor 제조 공정 중 EMC Mold이후 센서 인식을 높이기 위하여 
표면 조도 RA 향상 및 원하는 두께로 가공을 할 수 있습니다.
가공은 Grinding 및 Lapping이 가능하며, 
Material type은 PCB Strip 및 PKG 대응 가능합니다.
Device의 Clearance를 제외한 Grinding Tolerance는 +/- 5 um이며, 
Stage Accuracy는 5 um이내 입니다.
또한, 3.7 kw의 스핀들은 작지만 강력한 성능을 발휘합니다.
설비의 기능 또한 조작은 매우 간단하며 다양하고 편리한 기능들로 구성이 되어 있습니다.