◆ EQUIPMENT

<<Grinding system>>

 

Full automatic Grinding system 은

Finger Scan sensor 제조 공정중 EMC Mold이후 센서인식을 높이기 위하여 또는 표면 조도 RA 향상 및 원하는 두께로 가공을 할수 가 있습니다. 가공은 Grinding 및 Lapping이 가능 하며 Material type은 PCB Strip 및 PKG 대응 가능합니다. Device의 Clearance를 제외한 Grinding Tolerance는 +/- 5um 이며, Stage Accuracy는 5um 이내 입니다. 또한 3.7kw의 스핀들은 작지만 강력한 성능을 발휘합니다. 설비의 기능 또한 조작은 매우 간단하며 다양하고 편리한 기능들로 구성이 되어 있습니다.

<<UV Curing system>>

 

UV Curing system 은 UV-A 파장의 UV 시스템으로 공정에따라 Full auto stand alone, Full auto 롤코터  line process , Semi auto , Manual 의 Customize 가능하며 또한 6inch,8inch,12inch 전용 또는 겸용 대응이 가능합니다.

UV type으로는 UV LED Module type , UV LED Assy type , UV Lamp type 으로 시스템 구성을 할수 있습니다.

<<Wet Spin cleaner system>>

 

Semi-auto Spinclener system 은 

Wafer,LED Device, VCM, PCB Cleaning용도의 모델이 있습니다. Huvics의 Cleaning system은 사용법이 아주 쉽고 간단합니다.

그러나 Cleaning Performence 및 효과는 아주 강력합니다. 

기본적인 설비 구성은 FFU,Cleaner,Exhaust unit로 되어 있어 기류성으로 비산되는 이물또한 최소로 줄일수 있는 Solution 입니다.

<<Manual Tape mounter>>

 

Manual Tape mounter는 탁상용 지그형 설비로 알루미늄 바디로 작고 가볍고 또한 매우 견고합니다. Tape mounter는 Chuck Jig 교체하여 Wafer 및 다른 Device도 대응이 가능합니다. 기본적으로 Manual Tape mounter는 구조상 Inch별 전용 이나 공정 상황에 맞추어 겸용으로도 제작 가능 합니다. 또한 특수한 Wafer... 를 대응하고자 비접촉으로 Tape mounting이 가능한 모델도 있습니다.

<<Expander>>

 

<<Automatio Handler>>

Laser Handler / ETC Handler