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◆ EQUIPMENT
<<Grinding system>>
Full automatic Grinding system 은
Finger Scan sensor 제조 공정중 EMC Mold이후 센서인식을 높이기 위하여 또는 표면 조도 RA 향상 및 원하는 두께로 가공을 할수 가 있습니다. 가공은 Grinding 및 Lapping이 가능 하며 Material type은 PCB Strip 및 PKG 대응 가능합니다. Device의 Clearance를 제외한 Grinding Tolerance는 +/- 5um 이며, Stage Accuracy는 5um 이내 입니다. 또한 3.7kw의 스핀들은 작지만 강력한 성능을 발휘합니다. 설비의 기능 또한 조작은 매우 간단하며 다양하고 편리한 기능들로 구성이 되어 있습니다.
<<Manual Tape mounter>>
Manual Tape mounter는 탁상용 지그형 설비로 알루미늄 바디로 작고 가볍고 또한 매우 견고합니다. Tape mounter는 Chuck Jig 교체하여 Wafer 및 다른 Device도 대응이 가능합니다. 기본적으로 Manual Tape mounter는 구조상 Inch별 전용 이나 공정 상황에 맞추어 겸용으로도 제작 가능 합니다. 또한 특수한 Wafer... 를 대응하고자 비접촉으로 Tape mounting이 가능한 모델도 있습니다.
<<Expander>>
<<Automatio Handler>>
Laser Handler / ETC Handler
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