GRINDING SYSTEM

Grinding System

Full automatic Grinding system 은

Finger Scan sensor 제조 공정중 EMC Mold이후 센서인식을 높이기 위하여 또는 표면 조도 RA 향상 및 원하는 두께로 가공을 할수 가 있습니다. 가공은 Grinding 및 Lapping이 가능 하며 Material type은 PCB Strip 및 PKG 대응 가능합니다. Device의 Clearance를 제외한 Grinding Tolerance는 +/- 5um 이며, Stage Accuracy는 5um 이내 입니다. 또한 3.7kw의 스핀들은 작지만 강력한 성능을 발휘합니다.

설비의 기능 또한 조작은 매우 간단하며 다양하고 편리한 기능들로 구성이 되어 있습니다.

◆ Application

-Finger print scan Sensor PKG

-Device PCB

-MLCC , ETC Sensor , PKG

◆ Feature

- PCB banding control

- Strip 및 PKG Vacuum chuck & Bulk JIG

- Contact system 0-set up

- Simple Control system

- Small Foot Print

◆ Specification

- Casting base stage engine

- PLC motion control system

- 4-ejector Vacuum control

- 1L Vacuum Tank